Antecedentes y desafíos del proyecto
Cliente: Un conocido fabricante de materiales semiconductores de origen taiwanés.
Requisito del proyecto:
El cliente necesitaba moler polvo cerámico de alta pureza para uso electrónico, destinado al encapsulado de semiconductores y a la fabricación de objetivos de pulverización catódica. El objetivo era obtener partículas de tamaño micrométrico o incluso submicrométrico.
Desafíos fundamentales:
- Requisitos de pureza extremadamente altos:
Los materiales semiconductores tienen una tolerancia extremadamente baja a las impurezas metálicas como el Fe y el Cr.
Los molinos de bolas tradicionales revestidos de acero presentan riesgo de grave contaminación por hierro, lo que los hace inadecuados para esta aplicación. - Precisión y eficiencia:
El sistema debe garantizar una finura de partícula precisa al tiempo que mantiene una producción por lotes estable y eficiente.

Solución
Para cumplir con los estrictos requisitos del cliente en cuanto a pureza y tamaño de partícula ultrafino, EPIC POWDER diseñó un producto personalizado. molienda en molino de bolas revestido de cerámica sistema.
- Material del revestimiento:
Todos los componentes que entran en contacto con el material están fabricados con cerámica de zirconia de alta pureza y resistente al desgaste. Esto incluye el cilindro del molino, el eje del agitador y las piezas de cribado. Este diseño elimina por completo el riesgo de contaminación por Fe o Cr. - Medios de molienda:
El sistema utiliza perlas de zirconia de alta pureza y tamaño micrométrico como medio de molienda, lo que garantiza que no se produzca contaminación secundaria incluso bajo molienda de alta energía a largo plazo. - Clasificación de precisión:
Equipado con control de frecuencia y un clasificador de alta eficiencia, el sistema logra un tamaño de partícula consistente de D97 = 2–5 μm. - Diseño de sistema cerrado:
Toda la línea de producción funciona en un sistema totalmente cerrado, previniendo eficazmente la dispersión del polvo y la contaminación externa.

Resultado del proyecto
Esta solución personalizada ayudó al cliente taiwanés a superar el cuello de botella en la producción de polvo de alta pureza, mejorando significativamente la consistencia y pureza del producto.
Como resultado, el cliente fortaleció su posición dentro de la cadena de suministro de materiales upstream para semiconductores, logrando ventajas tanto tecnológicas como de calidad.
Material material semiconductor
Finura: D97 = 2–5 μm
Producción: 1,5-2T/h